一种金属支架电容器
授权
摘要
本实用新型提供一种金属支架电容器，包括两金属支架、层叠设置在两金属支架之间的多个陶瓷电容器芯片、间隔设置在金属支架外侧的多个焊点组和设置在金属支架与各陶瓷电容器芯片之间的锡膏层，各陶瓷电容器芯片两端分别至少对应一个焊点组，焊点组包括间隔设置的两焊点凹槽，焊点凹槽使金属支架内侧具有对应的凸点，凸点嵌入锡膏层内。本实用新型实现金属支架与陶瓷电容器芯片的局部焊接效果，保证引脚焊层的完好，无需对引脚进行再次电镀，简化工艺步骤。
基本信息
专利标题 ：
一种金属支架电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021329423.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212277021U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
吴育东朱江滨吴明钊
申请人 ：
福建火炬电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市鲤城区高新技术产业园（江南园）紫华路4号
代理机构 ：
泉州君典专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈德阳
优先权 ：
CN202021329423.5
主分类号 ：
H01G4/236
IPC分类号 ：
H01G4/236 H01G4/224 H01G2/04 H01G13/00 B23K11/11 B23K11/36 B23K101/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/236
引线穿过外壳的，例如穿心式引出端
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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