一种芝麻酱研磨机
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摘要

本申请公开了一种芝麻酱研磨机,涉及芝麻研磨的技术领域,其包括底座,底座上固设有下磨盘,下磨盘上设置有接料槽,下磨盘上方设置有上磨盘,上磨盘和下磨盘相对的两端面之间留有研磨间隙,底座上设置有用于驱动上磨盘转动的驱动件,上磨盘上设置有与研磨间隙连通的进料槽口,上磨盘上方设置有粗磨装置,粗磨装置包括固设于底座上的磨料仓,磨料仓底端设置有与进料槽口相连通的落料口,磨料仓上设置有用于将物料送至研磨处的送料管;磨料仓中转动连接有转动轴,转动轴上沿其轴向间隔设置有多个粗磨块,粗磨块与磨料仓的内周壁之间设置有粗磨间隙,粗磨块位于送料管下方。本申请具有减少了磨料过程中所需的时间,进而提升了工作效率的效果。

基本信息
专利标题 :
一种芝麻酱研磨机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021331592.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN213032627U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
李俊廷
申请人 :
北京京茂香源科技发展有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区物顺南路7号院3号楼1至3层01
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021331592.2
主分类号 :
B02C7/18
IPC分类号 :
B02C7/18  B02C7/16  B02C7/11  B02C7/14  B02C11/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C7/00
应用圆盘式碾磨机的碾碎和粉碎
B02C7/18
专门适用于谷物的圆盘式碾磨机
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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