一种芝麻酱研磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及食品加工机械领域,具体公开了一种芝麻酱研磨装置,包括机架、设置在该机架上的动力组件、通过第一固定螺丝设置于该动力组件上的研磨圆筒、设置于该研磨圆筒内的第一研磨组件、及通过锁紧机构设置于该研磨圆筒右端的上料组件,所述研磨圆筒内部设有空腔,所述研磨圆筒内壁纵向贯穿设置有下料通孔,所述研磨圆筒下端外周沿对应所述下料通孔设置有下料管,所述下料管朝右端倾斜设置、且下端螺纹连接有控制阀,所述上料组件包括圆筒门、第一横管、及纵向上料管,所述圆筒门中部设置有第一避让槽。本实用新型利用在下料管上连接有控制阀,解决了现有芝麻酱研磨装置不能控制芝麻酱导出而造成浪费的问题。
基本信息
专利标题 :
一种芝麻酱研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021361072.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN214131904U
授权日 :
2021-09-07
发明人 :
张兴明
申请人 :
张兴明
申请人地址 :
河南省平顶山市卫东区康复街29号楼7号
代理机构 :
广州博士科创知识产权代理有限公司
代理人 :
梁志标
优先权 :
CN202021361072.6
主分类号 :
B02C7/06
IPC分类号 :
B02C7/06 B02C7/11 B02C7/175 B02C23/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C7/00
应用圆盘式碾磨机的碾碎和粉碎
B02C7/02
具有同轴圆盘的
B02C7/06
有水平轴的
法律状态
2021-09-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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