一种芝麻酱搅拌装置

授权

摘要

本申请涉及一种芝麻酱搅拌装置，属于芝麻酱搅拌技术领域，针对芝麻酱在搅拌的过程中容易粘附在罐体内壁上的问题提供以下技术方案，本申请的技术要点包括罐体和设置于罐体内部的搅拌组件以及驱动搅拌组件转动的驱动件，还包括设置于罐体内部的刮板，所述刮板和搅拌组件同步同向转动，所述刮板和罐体的内壁贴合。本申请具有减少粘附在罐体内壁的芝麻酱量，能够对芝麻酱进行均匀搅拌的优点。

基本信息

专利标题：

一种芝麻酱搅拌装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021331611.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-08

授权号：

CN212819377U

授权日：

2021-03-30

发明人：

李俊廷

申请人：

北京京茂香源科技发展有限公司

申请人地址：

北京市大兴区物顺南路7号院3号楼1至3层01

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021331611.1

主分类号：

B01F7/18

IPC分类号：

B01F7/18 B01F15/00 B08B9/087 A23L25/10