地膜排孔打孔器

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摘要

一种地膜排孔打孔器，在辊轴的两端分别安装辊筒并通过螺栓锁紧固定，辊筒上带有匀布的打孔钉，滚筒架的连接端通过轴承固定在辊轴的端部，两个辊筒之间的行距可调，松开固定螺栓即可调节2个辊筒间的间距，以适应种行的宽度。优点是：特别适用于我国北方干旱、半干旱地区作物覆膜播种，保证出苗率的前提下，省时省力。利用本装置，在覆膜播种作业时可以实现先播种，膜上打孔后再覆膜，膜孔对应种穴处，利用种子缝隙生长的特性，种芽可以顺着临近小孔生长到地膜上面，克服了传统覆膜播种的不足，确保出苗率。

基本信息

专利标题：

地膜排孔打孔器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021332305.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN212970952U

授权日：

2021-04-16

发明人：

赵术伟陈国秋朱晓东张海金孔凡信辛宗绪张文飞肖继兵王凯玺吴宏生孟庆林

申请人：

辽宁省旱地农林研究所

申请人地址：

辽宁省朝阳市双塔区龙山街四段235号

代理机构：

锦州恒大专利事务所

代理人：

王子平

优先权：

CN202021332305.X

主分类号：

A01G13/02

IPC分类号：

A01G13/02 B26F1/24