水稻育秧地膜打孔器
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种水稻育秧地膜打孔器,其包括矩形的底板、脱膜板和钉板,矩形底板两端固定有导向杆,脱膜板和下侧固定有穿孔钉的钉板依次活动套设在导向杆上,导向杆上端部锁固有限位螺母,套设在导向杆上的复位弹簧穿过脱膜板,两端分别顶触在底板和钉板上,底板和脱膜板上开设有对应钉板下侧穿孔钉的孔眼,脱膜板两端固定有联动杆,联动杆穿过钉板后端部锁固有限位螺母,套设在联动杆上的复位短弹簧两端分别顶触在钉板和脱膜板上。本实用新型具有设计合理,结构简单,使用操作方便,劳动强度低,打孔效率高,且地膜穿孔分布均匀、孔距规范,符合地膜育秧生产标准。

基本信息
专利标题 :
水稻育秧地膜打孔器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720006091.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-16
授权号 :
CN200990775Y
授权日 :
2007-12-19
发明人 :
张琳吴华聪游晴如张数标李清华
申请人 :
福建省农业科学院水稻研究所
申请人地址 :
350019福建省福州市仓山区城门镇黄山村
代理机构 :
福州智理专利代理有限公司
代理人 :
林捷华
优先权 :
CN200720006091.5
主分类号 :
A01C14/00
IPC分类号 :
A01C14/00  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业;林业;畜牧业;狩猎;诱捕;捕鱼
A01C
种植;播种;施肥
A01C14/00
在本小类的其他组中不包含的用于种植的方法或设备
法律状态
2012-03-21 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101208132772
IPC(主分类) : A01C 14/00
专利号 : ZL2007200060915
申请日 : 20070116
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20110116
2007-12-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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