一种硬质PCB同软质PE线路贴合装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子芯片领域，尤其是涉及一种硬质PCB同软质PE线路贴合装置，包括工作台，工作台的上端依次安装有上料板、焊接台、贴合台，上料板、焊接台、贴合台的右端均分别安装有机械臂，贴合台的上方安装有贴合机构，贴合机构包括驱动电机、连杆、压紧滚轮，驱动电机安装在工作台的上方，连杆设在驱动电机的下方，连杆与驱动电机的输出端相互连接，压紧滚轮安装在连杆的下方，驱动电机带动压紧滚轮转动，压紧滚轮相对于贴合台设置，贴合台上安装有电动真空吸盘。本实用新型的有益效果是：通过在贴合台上安装有电动真空吸盘，再通过驱动电机、连杆、压紧滚轮之间的配合作用，能够在将PE线路贴合电子元器件时具有更好的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种硬质PCB同软质PE线路贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021341003.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212665125U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
金源先
申请人 ：
龙门多泰工业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市龙门县王坪镇
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021341003.9
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K13/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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