电路板、显示模组和电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种电路板、显示模组和电子设备。电路板包括基材层；电路板主体，所述电路板主体贴附于所述基材层；屏蔽层，所述屏蔽层贴附于所述电路板主体上，所述电路板主体位于所述基材层和所述屏蔽层之间；其中，在所述电路板的厚度方向上，所述基材层的投影覆盖所述屏蔽层的投影、所述屏蔽层的投影覆盖所述电路板主体的投影。
基本信息
专利标题 ：
电路板、显示模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021343303.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212519545U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张雅佩
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婵
优先权 ：
CN202021343303.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00 G09F9/00
相关图片
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212519545U.PDF
PDF下载
