PCB制程能力综合检测的治工具
授权
摘要
本实用新型所提出的一种PCB制程能力综合检测的治工具，包括六层线路板，六层线路板由顶板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板，底板压叠而成，六层线路板上设有制程能力综合检测所需要的图案、钻孔与隔离环，钻孔将六层线路板的所有线路板导通；所述隔离环用于检测所述图案之间的对位精准度；通过设置六层线路板，并通过钻孔将六层线路板的第一层至第六层全部导通，采用压叠结构使六层线路板融为一体，这样能够将制程能力综合检测所需要的图案集成在同一套治工具内，使治工具生产流程及生产时间大大缩短，通过设置隔离环，能够对图案之间的对位精准度进行检测，及时掌握每个流程的制程能力。
基本信息
专利标题 ：
PCB制程能力综合检测的治工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021350916.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212413708U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
李志伟
申请人 ：
全成信电子（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井镇西环路西环茭塘工业区
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
易涵冰
优先权 ：
CN202021350916.7
主分类号 ：
H05K13/08
IPC分类号 ：
H05K13/08 G01M99/00 G01B21/02 G01B15/00 G01B11/14
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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