一种旋流电解系统的导电连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种旋流电解系统的导电连接结构，涉及旋流电解，旨在解决连接不够紧密的问题，其技术方案要点是：一种旋流电解系统的导电连接结构，包括导电排，所述导电排顶端连接有阴极连接板，所述阴极连接板包括钛基板以及连接于钛基板的铜板，所述钛基板与铜板之间留存有用于容纳焊液固化物的容纳梯度，所述导电排与铜板面贴合。本实用新型的一种旋流电解系统的导电连接结构，赋予与电解槽体外壁面焊接固定的技术条件，有效提高连接够紧密性，避免连接处阻抗过高、易氧化、发热严重的问题发生。
基本信息
专利标题 ：
一种旋流电解系统的导电连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021362346.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212771008U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘建辉邓涛李想杨雷
申请人 ：
浙江科菲科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市万国路2970号2幢
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
李德胜
优先权 ：
CN202021362346.3
主分类号 ：
C25C7/02
IPC分类号 ：
C25C7/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备
C25C7/00
电解槽的结构部件，或其组合件；电解槽的维护或操作
C25C7/02
电极；电极的连接件
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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