一种微蚀液电解铜旋流设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种微蚀液电解铜旋流设备,包括储液桶、循环泵、进料管、出料管、排污管和若干个旋流电解筒。旋流电解筒的下部设有进料口,上部设有出料口,若干个旋流电解筒通过输料管依次串联连接。第一个旋流电解筒的进料口通过进料管与循环泵的出液口连接,循环泵的进液口通过管道与储液桶的下部相连,最后一个旋流电解筒的出料口通过出料管连接至储液桶。输料管的底部设有与其相连通的输料支管,输料支管与出料管相连,输料支管上设有输料阀,旋流电解筒的底部设有排污口,排污口通过排污支管与排污管相连,排污支管上设有排污阀。本实用新型可以根据需求切换旋流阴极筒的使用数量,微蚀液处理量大,排放废水总铜去除效果佳。

基本信息
专利标题 :
一种微蚀液电解铜旋流设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921725611.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-15
授权号 :
CN210711752U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
梁绿轩梁宏荣易志钢
申请人 :
厦门佳誉华电镀设备有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市灌口镇上塘村林尾社16号之四
代理机构 :
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
温洁
优先权 :
CN201921725611.7
主分类号 :
C23F1/46
IPC分类号 :
C23F1/46  C25C1/12  C25C7/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/46
蚀刻组合物的再生
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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