一种芯片起拔器
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片起拔器，其在芯片拔出的过程中使其受力均匀，不易损伤芯片引脚。其包括夹持芯片的夹板，所述夹板外部套装有滑动连接的导向支架，所述导向支架外部套装有滑动连接的推板，所述推板、所述导向支架和所述夹板通过连接杆连接、且所述推板和所述夹板在所述连接杆作用下相对所述导向支架外侧壁和内侧壁沿相反方向垂直滑移。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片起拔器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021363800.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212887424U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张培明徐泽峰
申请人 ：
无锡天和电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区南湖大道503号3幢301室
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN202021363800.7
主分类号 ：
B25B27/14
IPC分类号 ：
B25B27/14 B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
B25B27/14
用于装配或卸下非压配合的物件
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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