双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备

授权

摘要

本实用新型公开了双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备，双极化5G毫米波天线模组包括多个天线单元，天线单元包括基体，基体上设有第一金属层和第二金属层，第一金属层上设有主缝隙以及分别连通主缝隙的第一缝隙与第二缝隙，第一缝隙与第二缝隙垂直，第二金属层包括与第一缝隙耦合的第一馈电枝节及与第二缝隙耦合的第二馈电枝节。馈电结构简单，具有双极化的优点；可采用PCB板作为基体，易于生产装配，方便后续与芯片的集成，体积小、剖面低；覆盖频段广；能够与移动终端设备的金属壳联合设计，完美解决了毫米波天线在移动终端设备金属框架下的辐射性能影响，有效地保证了天线的性能。

基本信息

专利标题：

双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021368816.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-13

授权号：

CN212626042U

授权日：

2021-02-26

发明人：

赵伟侯张聚唐小兰戴令亮谢昱乾

申请人：

深圳市信维通信股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

林栋

优先权：

CN202021368816.7

主分类号：

H01Q1/36

IPC分类号：

H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/24