超薄型电子卡连接器
授权
摘要
本实用新型揭露一种超薄型电子卡连接器,其包括绝缘本体、导电端子及金属外壳,所述绝缘本体包括顶墙,所述导电端子包括固定片及从所述固定片延伸的接触臂与焊接脚,所述固定片埋设于所述顶墙中,所述焊接脚延伸出所述绝缘本体,所述金属外壳包括顶壁及从所述顶壁左右两端向下弯折延伸的两侧壁,所述顶墙与两所述侧壁之间具有插槽,所述接触臂伸入所述插槽中,所述顶壁埋设于所述顶墙中,并且与所述固定片隔开,增加了顶墙的结构强度,另外,顶壁与顶墙的厚度产生重叠,使得测量连接器的高度时,顶壁的厚度可被忽略,仅需计算绝缘本体的厚度即可,降低连接器的整体高度。
基本信息
专利标题 :
超薄型电子卡连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021374390.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN212934930U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
王健朱昭晖曹荣荣
申请人 :
启东乾朔电子有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市启东市启东经济开发区华石南路688号
代理机构 :
苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
丁秀华
优先权 :
CN202021374390.6
主分类号 :
H01R13/46
IPC分类号 :
H01R13/46 H01R13/516 H01R13/02 H01R12/71
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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