一种内定子半成品加工用压环装置
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摘要
本实用新型涉及内定子加工技术领域，尤其涉及一种内定子半成品加工用压环装置，包括底座、压环座、压环块、第一压架、第二压架、移动板和竖板，所述底座的上部焊接有压环座，底座的一端还螺栓固定有固定架；所述压环座的上部螺栓固定有放置板和竖板，且压环座靠近所述放置板的上部还设置有移动板，所述移动板的一端与电动推缸螺栓固定相连；所述固定架上设置有液压推缸，且液压推缸的一端连接在压环块上，所述压环块的两端对应的通过螺纹杆和轴承的连接，设置了第一压架和第二压架。本实用新型，控制第一压架和第二压架相互远离的一端侧壁之间的距离，与内定子的内圆孔相互配合，从而实现第一压架和第二压架对圆环的紧密压环。
基本信息
专利标题 ：
一种内定子半成品加工用压环装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021377619.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212392780U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
王春勇
申请人 ：
宝亚电子（泰州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市海陵工业园区泰康路以西、兴工路以南标准厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021377619.1
主分类号 ：
H02K15/02
IPC分类号 ：
H02K15/02
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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