电路组件及耳机
授权
摘要
本申请涉及耳机技术领域，提供一种电路组件及耳机。电路组件用于与设于壳体内的主控电路板电连接配合，电路组件包括柔性功能板、补强结构和柔性走线板，柔性功能板设于壳体的内侧，且具有贴片区域；补强结构连接于柔性功能板背离壳体的一侧，且与贴片区域对位设置，补强结构的截面面积大于或等于贴片区域的面积；柔性走线板一端与柔性功能板一体连接，另一端用于与主控电路板电连接配合。电路组件先通过补强结构增强柔性功能板的强度；随后再通过使柔性功能板与柔性走线板一体连接，有效增强柔性功能板与柔性走线板之间的连接稳定性，避免柔性功能板与柔性走线板分离的情况发生，从而可保障并提高电路组件的使用性能，降低电路组件的报废率。
基本信息
专利标题 ：
电路组件及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021382079.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212752577U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
陈锋泽吴海全张志军彭久高
申请人 ：
深圳市冠旭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈延侨
优先权 ：
CN202021382079.6
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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