测温装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种测温装置，该测温装置包括盒体、与盒体配合的盖体、设置于盒体内的芯片保护盒、设置于芯片保护盒内的温度芯片、与温度芯片连接的接线端子和用于向信号接收设备发送信号的信号传输装置，接线端子通过导线连接有温度探头，盒体和芯片保护盒上设有供导线通过的通孔，温度探头设置于导线伸出盒体的一端，盒体与芯片保护盒均为顶面开口结构，盖体与芯片保护盒的开口端相接触；本实用新型通过在盒体内设置芯片保护盒，并将盒盖与芯片保护盒的开口端相接触，加强了对芯片的保护，当被重物击打时，芯片保护盒可以起到一定的支撑作用，避免芯片受重物击打而损坏。

基本信息

专利标题：

测温装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021384022.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN212340466U

授权日：

2021-01-12

发明人：

戢森

申请人：

戢森

申请人地址：

北京市丰台区马家堡东路三星庄园1号院6号楼1门301

代理机构：

北京卓爱普专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王玉松

优先权：

CN202021384022.X

主分类号：

G01K1/08

IPC分类号：

G01K1/08