密封套及耳机

授权

摘要

本申请涉及耳机技术领域，提供一种密封套及耳机。密封套用于密封降噪咪和内壳组件之间，且用于密封内壳组件和外壳组件之间，内壳组件开设有降噪容纳槽，外壳组件于其内侧面开设有外收音孔，内壳组件还于降噪容纳槽的槽壁开设有内收音孔，密封套包括套接于降噪咪面向内收音孔一侧的密封主体及连接于密封主体面向外收音孔的一侧且呈环状设置的密封环，密封环的外环面弹性抵触内收音孔的孔壁，密封环背离密封主体一侧的侧面弹性抵触外壳组件的内侧面，且使外收音孔位于密封环的内环内，密封环的内环与外收音孔共同形成收音通道。密封套具有良好的密封性，可防止降噪咪与内壳组件之间出现漏气现象，还可防止内壳组件与外壳组件之间出现漏气现象。

基本信息

专利标题：

密封套及耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021384497.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN212752579U

授权日：

2021-03-19

发明人：

陈锋泽吴海全张志军彭久高

申请人：

深圳市冠旭电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

陈延侨

优先权：

CN202021384497.9

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10