PCB板模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板模块，其包括PCB板和壳，壳具有用于放置PCB板的空腔，空腔的相对的两侧设有卡槽，PCB板的两个相对的边缘分别容置在空腔两侧的卡槽中，PCB板与卡槽的之间设有弹片，弹片从PCB板的一侧对PCB板施加弹力而压紧PCB板。PCB板卡在卡槽中，只需要在PCB板预留出焊接弹片的空间，大大减少了对PCB板的空间占用，降低了元件布局的难度；在生产时工序简单，安装方便，提高组装效率。
基本信息
专利标题 ：
PCB板模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021390305.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212573299U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
宋文斌王侃何雷
申请人 ：
苏州谷夫道自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区新平街388号腾飞科技园8幢
代理机构 ：
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵春正
优先权 ：
CN202021390305.5
主分类号 ：
H05K7/12
IPC分类号 ：
H05K7/12 H05K7/00
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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