本实用新型公开了一种快拆底座，属于生产加工领域，尤其是涉及半导体晶片集成加工设备，包括感应器底板、滑动导轨、底座、固定卡扣、固定卡扣安装座；所述感应器底板固定连接与滑动导轨的一端，感应器底板用于设置感应器并与设备主体连接；所述底座上表面用于安装加工设备，底座设置在滑动导轨上，底座的末端固定设有固定卡扣安装座，在固定卡扣安装座上设置固定卡扣；所述滑动导轨的末端设有卡扣槽，所述卡扣槽与固定卡扣匹配；所述底座通过固定卡扣与滑动导轨稳定连接。本申请的快拆底座为半导体晶片加工设备中的检测、打印等设备安装平台。将底座与滑动导轨分开设计，并采用固定卡扣连接，使得设备的拆装更加方便。