一种液体循环处理槽及液体循环处理系统
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及液体处理技术领域,本实用新型公开了一种液体循环处理槽及液体循环处理系统,具体公开了一种液体循环处理槽,其包括主腔槽、副腔槽、泵浦吸液管和进液管;主腔槽设于副腔槽内,且主腔槽的底板与副腔槽的第一底板存在第一预设高度;主腔槽内设有进液管;该主腔槽的侧面设有溢流孔,能够使主腔槽与副腔槽连通;副腔槽内的一侧设有该泵浦吸液管的第一端口;第一端口与该第一底板的距离大于等于第一预设高度;泵浦吸液管的第二端口与进液管连通,泵浦吸液管用于吸入副腔槽的液体,进而液体通过进液管流回主腔槽。本实用新型提供的液体循环处理槽具有降低液体中有害物质的含量,提高产品的质量的特点。

基本信息
专利标题 :
一种液体循环处理槽及液体循环处理系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021395583.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN212380395U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
张淋梁先东
申请人 :
苏州宝馨科技实业股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区浒墅关经济开发区石阳路17号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
郝传鑫
优先权 :
CN202021395583.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-09-17 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20210907
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州宝馨科技实业股份有限公司
变更后权利人 : 苏州宝馨智能制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市高新区浒墅关经济开发区石阳路17号
变更后权利人 : 215151 江苏省苏州市高新区石阳路17号
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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