液体处理装置
授权
摘要
一种液体处理装置，其包含：液体处理部，其具有多个，对被处理体供给处理液并对被处理体进行液体处理；共通排气通路，其与多个液体处理部分别连接，将多个液体处理部内的环境气体排出；个别排气通路，其将各个液体处理部与共通排气通路连接；开闭机构，其以可自由开闭的方式设置在个别排气通路上；外部气体吸入部，其将外部气体吸入共通排气通路；吸入量调整阀，其设置于共通排气通路，调整从外部气体吸入部吸入的外部气体的流量；以及控制部，其以随着通过开闭机构与共通排气通路连通的液体处理部的个数的减少，使吸入量调整阀的开度变大的方式，控制吸入量调整阀的开度。
基本信息
专利标题 ：
液体处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920580093.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209804605U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
守田聪绪方信博长峰秀一清田健司
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN201920580093.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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