液体处理装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种液体处理装置,其适于处理通过一进风管来提供气泡以混合多种溶剂所形成的一液体。液体处理装置包括一槽体以及配置于槽体内的一第一导流板、一第二导流板以及一分隔板。槽体用于存放液体。第一导流板具有多个位于液面下的贯孔。这些贯孔与液面相隔一第一深度。第二导流板的底部具有一位于液面下的通道。分隔板、第一导流板以及第二导流板将槽体内区分为一第一容置槽、一第二容置槽以及一第三容置槽。这些贯孔连通第一容置槽与第二容置槽。通道连通第二容置槽与第三容置槽。液体依序经由第一容置槽、第二容置槽而到达第三容置槽。

基本信息
专利标题 :
液体处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820175776.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-28
授权号 :
CN201309978Y
授权日 :
2009-09-16
发明人 :
简孟修石志学
申请人 :
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陈小雯
优先权 :
CN200820175776.7
主分类号 :
C25D21/00
IPC分类号 :
C25D21/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
法律状态
2018-10-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C25D 21/00
申请日 : 20081028
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20171028
2009-09-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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