发光装置及背光模组

授权

摘要

本实用新型提供了一种发光装置及背光模组，其中，发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该发光侧表面出射的部分光反射回来；及于倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。其在倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，将发光侧表面出射的部分光反射回来通过侧面出射，以此增加整个发光装置的出光角度(达到170°)，满足直下式背光场景中对发光装置出光角度的需求。

基本信息

专利标题：

发光装置及背光模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021397763.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-16

授权号：

CN212380434U

授权日：

2021-01-19

发明人：

肖伟民

申请人：

江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司

申请人地址：

江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021397763.1

主分类号：

H01L33/50

IPC分类号：

H01L33/50 H01L33/52 H01L33/60 G02F1/13357