新型发光装置及背光模组

授权

摘要

本实用新型提供了一种新型发光装置及背光模组，其中，新型发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该出光侧表面出射的部分光反射回来；于倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。其在倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，将出光侧表面出射的部分光反射回来通过侧面出射，以此增加整个新型发光装置的出光角度(达到170°)，满足直下式背光场景中对新型发光装置出光角度的需求。

基本信息

专利标题：

新型发光装置及背光模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021398096.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-16

授权号：

CN213581666U

授权日：

2021-06-29

发明人：

肖伟民

申请人：

江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司

申请人地址：

江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021398096.9

主分类号：

G02F1/13357

IPC分类号：

G02F1/13357 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/60