双向可调定位治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种双向可调定位治具，包括治具底座、压板组件以及支撑板组件，所述压板组件与所述治具底座转动连接，所述支撑板组件设置于所述治具底座与所述压板组件之间，且所述支撑板组件包括相互连接的X向调节单元和Y向调节单元。通过压板组件与治具底座的转动，可实现该定位治具的翻盖效果，使其使用起来非常便捷、实用，该定位治具可以兼容不同规格的产品，也可以满足产品数量及规格变更，从而有效提高其使用效率，还可以根据客户实际需求变更机构尺寸。
基本信息
专利标题 ：
双向可调定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021400965.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN213318414U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
郭缙曹洪涛刘亮吕启涛高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
王海滨
优先权 ：
CN202021400965.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/362
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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