用于将磁体系统安装到接触器的壳体的金属框架
授权
摘要
一种用于将磁体系统安装到接触器的壳体的金属框架，包括：本体；容纳部分，设置在本体上，用于容纳安装到磁体系统两侧的缓冲件；连接部，用于将金属框架连接到壳体；保持部，用于将弹簧保持在金属框架和磁体系统之间，使得弹簧连接金属框架和磁体系统的磁体。
基本信息
专利标题 ：
用于将磁体系统安装到接触器的壳体的金属框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021402406.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212411940U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
韩旭李传武V.格弗罗伊田海锋R.佩罗奇奥
申请人 ：
施耐德电器工业公司
申请人地址 ：
法国吕埃-马迈松
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张邦帅
优先权 ：
CN202021402406.X
主分类号 ：
H01H50/02
IPC分类号 ：
H01H50/02 H01H50/16 H01H50/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/02
底座；外壳；盖
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
