一种PCB全自动激光打码设备装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB全自动激光打码设备装置，包括传送带和激光打码设备，所述激光打码设备正下方设置有传送带，且传送带通过传送支柱固定于地面上，所述传送带右侧设置有同步电机，所述传送带右侧设置有检测器，所述传送带右侧设置有排风扇，所述排风扇右侧设置有排烟管，且排烟管通过连接孔与净化箱相连接，同时净化箱固定于底座右侧顶端，所述净化箱右侧设置有导气管，所述连杆通过升降杆孔与升降杆相连接，所述升降杆与底座相连接，且升降杆顶端与排风扇相连接，所述底座底端设置有活动轮。该PCB全自动激光打码设备装置，设置有排风扇，这样方便吸收激光头在工作过程中产生的烟，避免这个烟扩散到其它地方，对人体产生危害。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB全自动激光打码设备装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021406660.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN213560549U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
何生茂魏伟才肖税
申请人 ：
德中（深圳）激光智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路46号A栋1层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021406660.7
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 B23K26/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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