一种光电子器件导光板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电子器件导光板安装结构，包括导光板主体，所述导光板主体的表面套接有保护框架，所述保护框架的底端焊接有拉把，所述安装框架内壁左右两端的顶端焊接有夹板，所述安装框架内壁左右两端的底端焊接有移动板，所述按块相互靠近的一端皆焊接与拆卸杆，且拆卸杆相互靠近的一端皆穿过安装框架延伸至卡槽的内部。本实用新型使得用户不必直接接触导光板主体表面，避免了因导光板主体表面较软，对导光板主体表面造成刮痕的情况，提高了导光板主体的使用寿命，提高了导光板主体的导光效率，并且提高了该装置的实用性，并且便于用户对导光板主体进行安装与拆卸，提高了用户的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子器件导光板安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021407143.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212989701U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
周秋华
申请人 ：
深圳市三木森光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道长圳社区长圳路30号A栋一层
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021407143.1
主分类号 ：
G02B6/00
IPC分类号 ：
G02B6/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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