一种电子器件的安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件的安装结构，包括底座、PCB板、电子器件和线材；所述电子器件通过焊接的方式固定在PCB板上，PCB板上设有数量与电子器件的引脚对应的焊盘，电子器件的引脚电性连接于焊盘；所述线材配合在PCB板和底座之间，并通过焊接的方式与焊盘连接；所述PCB板安装在底座上，PCB板和底座相向夹紧线材。本实用新型将电子器件的引脚连接到PCB板的焊盘上，并将线材焊接在焊盘上，安装时只需在PCB板上进行焊接，降低了操作难度，提高了生产效率；并且用PCB板和底座的安装部夹紧线材，实现线材的固定并提高稳定性，防止线材拉扯，无需增加多余的线夹，降低了产品的故障率和生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920818083.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210351785U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
文江梅
申请人 ：
太龙（福建）商业照明股份有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市台商投资区角美镇文圃工业园
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN201920818083.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H05K7/12
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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