一种电子器件的安装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子器件的安装结构,包括底座、PCB板、电子器件和线材;所述电子器件通过焊接的方式固定在PCB板上,PCB板上设有数量与电子器件的引脚对应的焊盘,电子器件的引脚电性连接于焊盘;所述线材配合在PCB板和底座之间,并通过焊接的方式与焊盘连接;所述PCB板安装在底座上,PCB板和底座相向夹紧线材。本实用新型将电子器件的引脚连接到PCB板的焊盘上,并将线材焊接在焊盘上,安装时只需在PCB板上进行焊接,降低了操作难度,提高了生产效率;并且用PCB板和底座的安装部夹紧线材,实现线材的固定并提高稳定性,防止线材拉扯,无需增加多余的线夹,降低了产品的故障率和生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种电子器件的安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920818083.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-31
授权号 :
CN210351785U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
文江梅
申请人 :
太龙(福建)商业照明股份有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市台商投资区角美镇文圃工业园
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
渠述华
优先权 :
CN201920818083.3
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K1/11  H05K7/12  
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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