本实用新型涉及一种电子器件的安装结构、电路板及设备，其包括：电路板，其具有安装孔，且所述电路板还设有导电孔，所述导电孔位于所述安装孔的一侧；以及电子器件，其具有安装于所述安装孔中的本体，所述本体与所述电路板在所述电路板的厚度方向部分重叠，所述本体的一侧延伸出引脚，所述引脚穿过所述安装孔，且延伸至所述导电孔中，所述引脚与所述导电孔的内壁电性连接，使得电子器件与电路板组合后，整体高度可缩减，且导电孔能够与引脚电性连接，实现电子器件与电路板的电性导通，因此，电子器件能够采取直插式插入电路板，不需要采取卧倒式和面板开孔方式，使带有该电子器件和电路板的电子设备也更加小巧。