一种电子器件与电路板的连接结构
授权
摘要
本实用新型提供一种电子器件与电路板的连接结构，涉及电子器件技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部设置有器件本体，所述电路板本体的顶部固定连接有连接块。本实用新型，拖动滑块与磁铁分离，拉动拉板带动连接板移动，对框架上放置器件本体，松开拉动的拉板，连接杆借助第一弹簧复原时的作用力向连接块的内部收缩，框架位置复原，器件本体与顶板相接触，使器件本体与框架之间具有稳固的稳定性，避免器件本体与电路板本体分离，滑动滑块与磁铁进行吸附固定，拖动滑块以及拉动拉板便可对框架进行安装器件本体，使电路板本体具有便于操作安装器件本体的特点，提高器件本体进行安装的工作效率，提高电路板本体进行工作的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件与电路板的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122720745.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216531953U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王攀
申请人 ：
信琦电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区娄葑东富路28号3幢1、2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122720745.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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