一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构，其中一种电子器件固定板，所述电子器件固定板包括基板，所述基板的底面上设置有固定安装部，所述固定安装部上设置有若干个凸起，各所述凸起呈排状均匀分布，各所述凸起的底部形成电子器件接触面，各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。此结构可将电子器件压接卡合到所述电子器件固定板上，且使得电子器件安装尺寸紧凑，且有较好的强度，保证了在有限空间安装多个电子器件，使整体结构体积可以做的更小，体积功率密度能够更大。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921008210.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210694486U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
赵翔加布里埃尔·加列戈斯·洛佩兹张浩李艳波
申请人 ：
精进电动科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区将台路5号（普天实业科技园）7号楼
代理机构 ：
北京市隆安律师事务所
代理人 ：
权鲜枝
优先权 ：
CN201921008210.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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