一种电路板载电子器件的安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括固定孔、电容器、芯片安装块、板体、接线块、续电器、电阻,本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构，在电路板进行使用的时候，如其上温度过高不利于运行，芯片安装块上的导热块会对板体的温度进行传导，使其上的热膨胀凹槽中的热膨胀介质受热膨胀，推动推块进行水平移动，从而使推块推动受压推块进行上移，让连接块向上水平移动，使芯片断开与电源的连接，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电路板连接电源过载电路板温度过高的时候，使其上的芯片自动上推断开连接电源进行保护，避免芯片发生烧毁损坏的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板载电子器件的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020423974.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-29
授权号 ：
CN211860662U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
吴青青
申请人 ：
吴青青
申请人地址 ：
湖北省孝感市孝昌县经济开发区华阳大道惠商电路板产业园12栋403
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020423974.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H02H5/04
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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