一种IGBT模块压焊设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种IGBT模块压焊设备,包括底座、立板、压焊机构和固定板,所述底座顶端的一侧固定连接有立板,且立板一侧的顶端固定连接有空心块,底座顶端的一侧固定连接有立柱,所述工作台的顶端等距离固定连接有多个固定板,且固定板的一侧活动连接有活动板,所述立柱的顶端安装有压焊机构,且立柱一侧的中间位置安装有控制面板。本实用新型通过在固定板与活动板之间设置的橡胶垫,压焊机构在通过压焊头对模块进行压焊时,压焊头会与压板首先接触,然后使压板可以推动活动块在槽口内部滑动,并挤压第二弹簧,从而实现对压焊头的缓冲作用,且压焊中模块会与橡胶垫接触,一定程度的实现了对模块的保护,则避免了过大的压力导致模块受到损坏。

基本信息
专利标题 :
一种IGBT模块压焊设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021407959.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-16
授权号 :
CN213053227U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
杨种南
申请人 :
传承电子科技(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区朝阳东路99号2号房4楼
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
叶晓龙
优先权 :
CN202021407959.4
主分类号 :
B23K20/02
IPC分类号 :
B23K20/02  H01L21/67  H01L29/739  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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