装载机构、压焊辅助装置及压焊设备
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种装载机构、压焊辅助装置及压焊设备，涉及焊接技术领域，装载机构包括底板；承载台，支撑于所述底板，所述承载台上设有用于容纳工件的容纳槽；所述承载台位于所述容纳槽的外周设有定位槽；缓冲组件，连接于所述底板与所述承载台，所述缓冲组件能够带动所述承载台远离所述底板移动并复位；压焊辅助装置，上述的装载机构和压焊夹具；压焊设备，包括焊机以及压焊辅助装置。该申请具有提高压焊作业精准度和稳定性的优点。
基本信息
专利标题 ：
装载机构、压焊辅助装置及压焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535770A
申请号 ：
CN202210245910.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
米云陶凯杨亚涛
申请人 ：
深圳市大德激光技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道龙东社区爱南路78号利好工业园10栋1楼
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
齐记
优先权 ：
CN202210245910.0
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/02
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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