一种焊线辅助压合装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊线辅助压合装置，它包括轨道(5)，所述轨道(5)上设置有引线框架(9)，所述引线框架(9)上方设置有压板(4)和上模块(3)，所述引线框架(9)下方设置有垫块(8)，所述垫块(8)上在上模块(3)相应位置设置有电磁铁(6)，所述电磁铁(6)与上模块(3)相互吸合对引线框架(9)进行固定。本实用新型一种焊线辅助压合装置，它能够解决域引线框架焊线区域因翘曲而产生的晃动问题，从而避免因焊线区域的晃动而导致虚焊、焊点不良、压不上等球焊问题。
基本信息
专利标题 ：
一种焊线辅助压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922150381.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN210837658U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陆惠芬叶顺宇王赵云
申请人 ：
长电科技（宿迁）有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201922150381.2
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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