一种光耦焊线压合装置

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摘要

本实用新型公开了一种光耦焊线压合装置，它包括压板和加热底座，所述加热底座位于压板的下方，所述压板的中部设置有若干框架窗口，所述框架窗口的水平方向的一侧内壁设置有第一压爪，所述框架窗口的垂直方向的一侧内壁设置有第二压爪和第四压爪，所述框架窗口的垂直方向的另一侧内壁设置有第三压爪和第五压爪。本实用新型提供一种光耦焊线压合装置，它从多方位对基岛面和管脚进行压合，保证基岛面平整度及压合稳定性。

基本信息

专利标题：

一种光耦焊线压合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022181410.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213672332U

授权日：

2021-07-13

发明人：

程远

申请人：

常州银河世纪微电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区长江北路19号

代理机构：

常州市科谊专利代理事务所

代理人：

孙彬

优先权：

CN202022181410.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04 H01L21/603