耳机焊盘的压合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种耳机焊盘的压合装置，涉及耳机生产技术领域，该装置包括工作台、多个设置在所述工作台上的压合组件及承载组件；所述承载组件设置于所述工作台上，且用于承载预装有焊盘的耳机，所述焊盘靠近所述压合组件，所述压合组件用于在所述工作台上向靠近所述焊盘的方向运动并抵压所述焊盘，进而使所述焊盘与所述耳机压合。本实用新型提供的耳机焊盘的压合装置，无需通过人工手动压合，提高了压合精度及生产效率，且结构紧凑，占用空间小。
基本信息
专利标题 ：
耳机焊盘的压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122229493.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216326293U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郭杰
申请人 ：
闻泰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号（嘉兴科技城）
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁秀秀
优先权 ：
CN202122229493.4
主分类号 ：
B23P19/02
IPC分类号 ：
B23P19/02 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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