一种焊盘钢片组件的压合叠层结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊盘钢片组件的压合叠层结构，所述压合叠层结构由下至上依次包括硅胶层、FPC层、焊盘钢片层；所述硅胶层实现压合过程的填充作用，保证受力均匀；利用压合机器实现焊盘钢片层与FPC层的均匀压合。本实用新型通过优化压合叠层，解决了焊盘四边贴PI中间凹陷结构压合难题，解决了焊盘鼓包的异常。具体表现为，本实用新型更改了压合叠层的构件顺序，其中钢片朝上，焊盘朝下，使得气囊向下压合时，下侧的接触面为刚性的钢片层，因此，气囊向下压合过程中，下压的力量基本均匀，此时通过在底部设计TPX层和绿硅胶，起到向上填充挤压的作用，保证了中部凹陷处受力均匀，减少不良产品的产生。
基本信息
专利标题 ：
一种焊盘钢片组件的压合叠层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122100953.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
CN216357497U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李伟丰张运成郑绍东
申请人 ：
深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区A27-A28栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122100953.3
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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