一种发热件
授权
摘要
本实用新型公开一种发热件，包括平行设置的第一基板和第二基板，第一基板靠近第二基板的一侧面设置有导电线路层，导电线路层靠近第二基板的一侧面印刷有发热层，发热层与导电线路层电导通，第二基板通过封装胶层与第一基板粘接，发热层和导电线路层通过封装胶层密封在第一基板和第二基板之间。通过在第一基板上直接设置导电线路层以及印刷发热层，可以降低发热件的制造成本，此发热件无需预先将导电线路层和发热层制成膜层结构，减少了胶的使用量，缩短了发热件的制造周期，且印刷的发热层可以做到均匀分布在第一基板的侧面，实现均匀发热；通过设置封装胶层封装导电线路层和发热层，可以实现良好的绝缘密封。
基本信息
专利标题 ：
一种发热件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021409877.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212324388U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
施向阳余彬海
申请人 ：
佛山市昂达电器有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇西联八甲工业区
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021409877.3
主分类号 ：
H05B3/14
IPC分类号 ：
H05B3/14 H05B3/34
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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