本实用新型公开了一种电子元件保护装置，涉及电子元件技术领域。本实用新型的结构包括顶板、密封盖、底板，所述顶板的底侧面上冲压出若干个冲压槽，所述冲压槽呈长方形环状结构，在顶板的顶面上形成环形冲压壁，所述冲压壁围成的凹槽为置物槽，所述密封盖的底侧壁外缘固定有一圈橡胶圈，所述密封盖的底侧壁凹槽内设置有一层海绵垫，所述密封盖和海绵垫的中心轴线部位的通孔中设置一根控制柱，所述控制柱的底端固定一个吸盘，所述密封盖覆盖在置物槽顶端，所述底板的顶侧壁与顶板的外缘固定连接，所述底板与顶板围城的间隙为干燥腔，所述干燥腔内盛装有干燥剂。本实用新型可直接对每个芯片进行直接保护，且便于取出置物槽中微小的芯片。