本实用新型涉及保护装置，提供了一种设置于等离子体切割设备内的保护装置，等离子体切割设备用于切割晶圆，晶圆通过粘合层粘合于载体上形成晶圆组件，晶圆组件放置于切割设备内，所述保护装置包括：屏蔽部与支撑部，屏蔽部呈环形结构，所述屏蔽部在内环边缘处与所述晶圆的边缘相接触，并覆盖所述晶圆的边缘以及所述载体的边缘，所述屏蔽部在外环边缘处与所述支撑部相连接，当晶圆组件放置于所述等离子体切割设备内进行等离子体轰击时，屏蔽部能够保护所述载体免受等离子体轰击的伤害，从而降低生产成本并提高生产效率；同时，由于屏蔽部覆盖晶圆的边缘，还能够避免在切割过程中晶圆边缘的翘起，并使得晶圆的刻蚀切割更加精确，提高了切割精度。