智能温控裱花果膏上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了智能温控裱花果膏上料装置，包括机体，所述机体的内部顶部位置设置有上料箱，所述机体的上表面中间位置安装有电机箱，所述电机箱的内部安装有电机A，所述电机A的输出端延伸至上料箱的内部并固定连接有竖直杆，所述竖直杆的下端连接有搅拌框，所述搅拌框的内部安装有加热管，所述竖直杆的一侧侧壁安装有延长杆，所述延长杆的下表面安装有温度传感器，所述延长杆的一端设置有刮动辊，所述机体的侧壁固定连接有连接箱，所述连接箱的内部安装有转动轮，所述转动轮的一侧侧壁设置有框架。本实用新型避免物料附着内壁，对内部温度进行自动化智能控制，设计合理，上料高效均匀，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
智能温控裱花果膏上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021415048.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN213324824U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
黄要平曾全喜
申请人 ：
广东省佳彩食品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇东园大道石排段116号1号楼
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
陈培琼
优先权 ：
CN202021415048.6
主分类号 ：
B65D88/74
IPC分类号 ：
B65D88/74 B65D88/54 B65D90/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D88/00
大型容器
B65D88/74
具有装入物的加热、冷却、充气或其他调节的装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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