一种设有塑封结构的馈线终端主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种设有塑封结构的馈线终端主板，包括基座和塑封套，基座顶部的边角分别与四个弹簧筒的底部固定连接，四个弹簧筒内壁的底部分别与四个保护板的底部固定连接，四个保护板的顶部分别与四个弹簧的一端固定连接，四个弹簧的一端分别与四个移动板的底部固定连接，本实用新型一种设有塑封结构的馈线终端主板，馈线终端主板表面包裹有塑封套，可以防止馈线终端主板因为腐蚀和碰撞而损坏，从而延长馈线终端的使用寿命，馈线终端主板的底部连接有散热板，可以防止温度过高导致馈线终端主板的损坏，塑封套的底部安装有四个弹簧筒，可以防止因为震动引起馈线终端主板的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种设有塑封结构的馈线终端主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021418847.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212812129U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
杨泽林郭志友
申请人 ：
深圳云合达智能电网有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园10栋5楼
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐家升
优先权 ：
CN202021418847.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H05K7/14 H02J13/00 F16F15/067
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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