晶圆预热机构及具有其的多工位点胶机
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摘要

本实用新型公开了一种晶圆预热机构及具有其的多工位点胶机,晶圆预热机构包括:底座;加热器,设于底座,加热器的上表面形成为加热面;顶升组件,设于底座,顶升组件在顶升状态和非顶升状态之间可活动,顶升组件位于顶升状态时至少一部分承接晶圆使晶圆与加热面间隔开,顶升组件位于非顶升状态时不超出加热面,晶圆位于加热面,顶升组件从顶升状态向非顶升状态活动时加热器对晶圆进行非接触式加热以使晶圆逐步升温。根据本实用新型实施例的晶圆预热机构解决了由接触式加热使晶圆温度突然上升而导致的晶圆破裂问题,能够提高晶圆加热质量,并且晶圆距离加热面的高度可根据需求进行调控,具有均匀升温、加热效果好、可选择性高和操控性强等优点。

基本信息
专利标题 :
晶圆预热机构及具有其的多工位点胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021419016.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN213287476U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
郜福亮周典虬林翔史晔鑫曲东升李长峰
申请人 :
常州铭赛机器人科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城哈工大铭赛科技大厦
代理机构 :
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵旭
优先权 :
CN202021419016.3
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05D3/02  B05C13/02  H01L21/67  B05C9/14  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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