一种用于手机振动器上机壳的加工装置
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摘要

本实用新型公开了一种用于手机振动器上机壳的加工装置,属于手机振动器加工技术领域,其包括壳体,所述壳体的上表面固定连接有防护壳,所述防护壳内壁的下表面固定连接有驱动装置,所述驱动装置的左端固定连接有传动轮,所述传动轮的数量为两个,且两个传动轮通过传动带传动连接。该用于手机振动器上机壳的加工装置,通过设置套筒、固定杆、第二旋转机构和弹簧,使得该加工装置在对机壳加工完毕后,只需反向启动电机,使得电机沿原钻入的通孔滑出就可以对钻出的孔洞进行打磨抛光,降低了加工时的步骤,使得工作人员在使用该加工装置不需要反复更换钻头,从而降低了因反复更换钻头,而造成钻头与电机连接的部分出现松动的情况。

基本信息
专利标题 :
一种用于手机振动器上机壳的加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021420325.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN213224376U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
李洋
申请人 :
江西耐维电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省抚州市南城县工业园河东园区电子产业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021420325.2
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00  B23B47/00  B23P23/04  B23Q11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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