一种高散热型主机壳体
授权
摘要
本实用新型涉及主机壳体技术领域,且公开了一种高散热型主机壳体,包括主机壳体本体,所述主机壳体本体底部的四周均固定安装有支撑腿,所述支撑腿的底部均固定安装有防滑块,所述主机壳体本体的正面开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体内部的固定孔,所述主机壳体本体的正面且位于固定孔的正面活动安装有亚克力板。该高散热型主机壳体,通过设置有第一进风孔、通风孔、第一排风孔、第二进风孔和第二排风孔,使得主机壳体本体的内部形成两条风道,一条经由第一进风孔进风并穿过通风孔经由第二排风孔排出,另一条经由第二进风孔进风经由第一排风孔排出,使得散热效率大幅度提升,主机壳体本体内部温度能够保持在正常水平。
基本信息
专利标题 :
一种高散热型主机壳体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021428373.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN212675497U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
周基
申请人 :
福州五诚精密机械有限公司
申请人地址 :
福建省福州市仓山区盖山镇叶下工业区战备路6号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021428373.6
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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