全浸入式液冷主机
授权
摘要

本实用新型公开了全浸入式液冷主机,包括电脑主机壳体,所述电脑主机壳体中心的一侧安装有金属冷却箱,所述金属冷却箱的中心安装有电脑主板,所述金属冷却箱的顶部固定连接有密封盖,所述电脑主板的顶部固定连接有数据连接线,所述电脑主机壳体内壁两侧之间固定连接有多个与金属冷却箱相对应的金属横杆,所述电脑主机壳体顶部内表面的前端固定连接有硬盘安装盒,所述硬盘安装盒的底部安装有散热风扇,所述散热风扇的底部设置有电路板。本实用新型中,该全浸入式液冷主机中绝缘液与电脑配件完全接触,外部接触面积广,散热效果更好,不要需要使用到风扇,无任何噪音,不会造成电脑配件短路,从而使其工作效率得到了大大提高,值得大力推广。

基本信息
专利标题 :
全浸入式液冷主机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021429347.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN212647364U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
晁杞兵
申请人 :
苏州神尔能源科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区竹园路中梁香缇商务广场3栋712
代理机构 :
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王铭陆
优先权 :
CN202021429347.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  H05K7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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