浓稠型裱花果膏封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了浓稠型裱花果膏封装设备，包括底座，所述底座的上端固定安装有输送台，所述输送台的上端一侧固定安装有固定座，所述固定座的上端固定安装有储罐，所述输送台的上端另一侧固定安装有封装机构，所述储罐的上端中间固定安装有电机，所述电机的下端位于储罐的内部的位置固定连接有转轴，所述转轴的外表面固定连接有搅拌叶，所述搅拌叶的一端固定连接有刮板，所述储罐的上端位于电机的一侧的位置固定安装有进料口，所述储罐的下端固定连接有出料管，所述出料管的一端固定连接有电控阀。本实用新型能够有效的提高封装设备的封装效果，并能方便封装设备的使用，具有实用性。
基本信息
专利标题 ：
浓稠型裱花果膏封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021438305.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-18
授权号 ：
CN213168647U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
黄要平曾全喜
申请人 ：
广东省佳彩食品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇东园大道石排段116号1号楼
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
陈培琼
优先权 ：
CN202021438305.8
主分类号 ：
B65B3/12
IPC分类号 ：
B65B3/12 B65B63/08 B65D90/02 B65D88/74 B01F7/18 B32B9/00 B32B9/04 B32B3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B3/00
用单个容器或贮器，如袋、包、匣、纸板箱、铁盒或罐包装塑性材料、半液体、液体、或固体和液体的混合物
B65B3/04
将材料装入容器或贮器的方法、或装置
B65B3/10
向材料施加压力
B65B3/12
用机械方法，如用活塞或泵
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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